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刚性电路板
8层高TG厚铜沉金板

  • 8层高TG厚铜沉金板

  • 产品分类：刚性电路板

  • 发布时间：2024-9-18 10:30:31

  • 市场价格：￥0.00

  • 产品简介：

    8层高TG厚铜沉金板
    板子层数：8层
    所用板材：FR4 TG170 生益S1141 
    板子板厚：1.6mm
    内外层铜厚：3oz
    孔壁铜厚：25um
    最小孔径：0.2mm（激光孔）
    激光次数：2次
    压合次数：3次
    阻焊油墨颜色：红色
    字符丝印：    白色
    表面处理：沉金 3u"
    应用领域：无人机

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    产品订购热线：0755-27094118
产品描述

8层高TG厚铜沉金板

8层高TG厚铜沉金板
板子层数：8层
所用板材：FR4，TG170，生益S1141
板子板厚：1.6mm
内外层铜厚：3oz
孔壁铜厚：25um
最小孔径：0.2mm（激光孔）
激光次数：2次
压合次数：3次
阻焊油墨颜色：红色
字符丝印：    白色
表面处理：沉金 3u“
 
应用领域：无人机
产品关键词：8层高TG厚铜沉金板锐捷电子Flytech Electronics Limited
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• 2-3 Days for 4-10 Layers Quick Turn  
• 4-7 Days for 12-20 Layers Quick Turn
• 5-8 Days for 22-30 Layers Quick Turn
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• Up to 64 Layers Circuit Boards              
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• Up to 1.5m FR4 & Aluminum LED Board
• Impedance Control Tolerances ±5%      
• High Density ( HDI ) Circuit Boards         
• High-Frequency Microwave PCB            
• Rigid-Flex Circuit Boards                           
•Special Process Circuit Boards              
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