10层任意互联HDI板
产品参数
● 产品名称：10层任意互联HDI板
● 类型：HDI
● 材料：FR4 高Tg170 S1141
● 基材铜箔厚度：外层1oz；内层0.5oz
● 最小线宽/线距 ：3mil/3mil
● 最小钻孔孔径： 0.2mm
● 最小激光钻孔孔径 ：0.075mm
● 盲孔深度比：1:1
● 最大成品尺寸 ：
● 表面处理 ：化学沉金
● 阻焊颜色 ：绿色
● 特殊工艺 ：盲埋孔
详细介绍
HDI（High Density Intrerconnection）电路板的定义是指孔径在6mil以下，孔环之环径（Hole Pad）在0.25mm以下者的微导孔（Microvia），接点密度在130点／平方吋以上，布线密度于117吋／平方吋以上，线宽／间距为 3mil/3mil以下的印刷线路板。HDI线路板主要应用于手机、照相机、摄像机、笔记本电脑、上网卡、IC载板、军工、医疗等不同的领域。
通常来讲，HDI线路板有以下几项优点：
降低成本
增加布线密度
有利于先进封装技术的使用
拥有更佳的电性能及信号正确性
可靠性较佳
可改善热性质
可改善射频干扰、电磁波干扰、静电释放
增加设计效率
HDI制程能力
HDI类型： 一阶、二阶、三阶、任意层互联
最小线宽/线距： 2mil/2mil
最小钻孔孔径： 8mil（0.20mm）
最小激光钻孔孔径： 3mil（0.075mm）
盲孔深度比： 1：1
表面处理： 化学沉金、沉锡、沉银、全板镀金、OSP、无铅喷锡、镀硬金、金手指等
阻焊颜色： 白色、黑色、黄色、红色、绿色、蓝色