详细信息：
Production Capabilities (FPC):
1.Material: Polyimide，Polyester
2.Layer Counts: 1-10L
3.Min Line Width/Space: 3/3mil
4.Max Board size: 500*500mm
5.Drilling diameter:0.25mm-6.5mm
6.Base material copper thickness: 12um-70um
7.Insulate layer thickness: 0.0125-0.05mm (PI thickness)
8.Electronic plating Sn/Pb thickness: 3μm --- 20μm
9.Electronic plating Au thickness: ≥0.05μm
10.Chemical immersion Ni/Au thickness: 0.05μm --- 0.1μm
11.Electronic plating Sn thickness: 3μm --- 20μm
12.Etching width/space: S: 3.5mil (0.076mm),D、F、M: 4.5mil (0.100mm)
13.Etching tolerance: width ±20﹪ (special ±10﹪)
14.Board Outline tolerance: ±0.1mm, ±0.05mm（the same mould）
15.Parts fixed position tolerance: ±0.2mm
16.Insulation Resistance: 1011Ω（Normal）
17.Thermal Shock Resistance: 260℃ 10 seconds
18.Peel Off Strength: >1.0N/mm
19.Inspection Standard: IPC-A-600F
FPC制程能力
制程能力表
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项目
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类别
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制程能力
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备注
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成品板层数
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软板
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聚酰亚胺1~10层
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材料
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基材
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类型
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聚酰亚胺
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聚酯
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规格
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12.5um
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25um
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纯铜箔
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规格
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12um
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18um
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25um
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35um
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70um
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覆盖膜
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类型
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聚酰亚胺
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聚酯
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规格
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12.5um
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25um
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50um
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粘贴胶
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类型
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压敏胶
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热固胶
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规格
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12.5um
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25um
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12.5um
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25um
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类型
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耐高温胶
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双面胶
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导电胶
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规格
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50um
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100um
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50um
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100um
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100UM
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补强
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类型
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PI补强（不含胶）
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规格
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75/100/125/150/175/200/225/250um
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类型
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FR-4补强（不含胶）
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规格
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0.1~1.5mm
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类型
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钢片
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规格
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0.1~0.5mm
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成品板尺寸
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拼版尺寸
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最大
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250*350mm
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最小
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250*140mm(250mm方向最多拼60pcs)
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厚度公差
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厚度1
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0.051~0.185mm
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公差：
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±0.03mm
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单面板
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厚度2
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0.111~0.300mm
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±0.05mm
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双面板
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厚度3
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按层数计算
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多层板
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孔径和尺寸
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冲孔孔径
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孔径大小偏差
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±0.05mm
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位置精度偏差
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±0.03mm
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钻孔孔径
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镀通孔公差
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±0.05mm
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非镀通孔公差
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钻孔孔径
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最大直径
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6.5mm
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最小直径
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0.1mm
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激光成孔
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0.1mm
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孔位
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公差
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±0.10mm
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双面板最小过孔孔径
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直径
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0.1mm
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双面板最小过孔焊盘
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宽度
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1.0mm
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铜厚和绝缘层厚度
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底铜厚度
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最大
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2OZ（70um)
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镀铜厚度
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最小
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1/3OZ（8um)
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最大
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40~55um
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电池类产品
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基材的绝缘层厚度
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最大
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25um
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最小
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12.5um
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镂空产品铜箔厚度
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最小
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1OZ（36um)
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线路
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蚀刻公差
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±0.02mm
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蚀刻因子
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＞2.5
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总PITCH
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手指长度为0~35mm时，公差：±0.07mm
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手指长度为36~65mm时，公差：±0.07~0.1mm
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导线与导线
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相对位置公差
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±0.07mm
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特殊能力：±0.03mm
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